鼎龙股份:积极布局高端光刻胶赛道加速打造新材料创新平台(申万宏源研报)

发布来源:   雷电竞技官网    发布时间:2024-01-22

  公司发布了重要的公告:拟对子公司潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资金额合计14000万元,公司认缴10250万元,两家员工持股平台为拟设立的宁波晶和、宁波百诚,分别认缴1500万元,新进投资方海南东烨投资认缴750万。本次增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%,宁波晶和、宁波百诚、海南东烨则分别持股10%、10%、5%。本次光刻胶产业化项目预计总投资额为80395.3万元,包括产业化工程建设投资、研发及检测设备购置及安装费用、铺底流动资金等,预计年产能为300吨。

  积极布局高端光刻胶赛道,加速打造进口替代创新材料平台型企业。KrF、ArF光刻胶是目前半导体光刻胶主流产品,尚未实现大批量国产化,是国内半导体产业核心”卡脖子“材料。目前公司已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体,主体树脂和含氟树脂(浸没式ArF光刻胶的核心组分),光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力,同时兼具进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验,原料合成+配方开发能力助力公司快速推进高端晶圆光刻胶产品研究开发和客户端验证。截至公告日,公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品,包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,这中间还包括1款能达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶和1款能达到KrF极限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评,市场反馈正向。产能建设方面,公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线吨KrF/ArF光刻胶产业化项目有望力争在明年第四季度建设完成。

  CMP抛光垫持续恢复,抛光液、清洗液稳定上量,显示材料迅速增加,新材料平台渐入佳境。抛光垫方面,23Q3业务已恢复至去年同期水平。同时,今年以来CMP抛光硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效,客户结构持续优化。潜江CMP软垫工厂已实现软垫产品(除大尺寸产品)型号全覆盖,且核心原材料聚氨酯树脂的自研自产,半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫预计明年将实现产销量的迅速增加。CMP抛光液、清洗液方面,随公司全方面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入,产品有望进一步加速放量。显示材料方面,公司YPI、PSPI目前已成为国内部分主流面板客户第一供应商,规模化生产的体系能力持续提升。此外,面板封装材料TFE-INK验证反馈情况良好,有望在今年第四季度导入客户并取得订单,低温光阻材料OC等其他新产品也在按计划开发、验证中。

  投资分析意见:暂维持公司2023-2025年归母净利润预测为3.02、5.08、7.07亿元,当前市值对应PE为71、42、30X,维持“增持”评级。

  风险提示:1)新项目进展没有到达预期;2)客户导入没有到达预期;3)下游需求不及预期。

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